면접 · LG전자 / 기구설계
안녕하세요 이번에 HS 사업본부 리빙솔루션 최종 면접을 보게 되었는데 여태까지는 없던 공동과제면접(당일안내) 가 추가되었더라고요 다른 사업부에는 없고 HS에만 있는 면접 형태인데 이미 1차에서 직무역량기술서 pt면접을 봤는데 임원 면접과 같이 있는 공동과제면접은 혹시 대략적으로 경험해 보신 분들 있으면 어떤 형태의 면접인지 궁금합니다. 그리고 시간이 11:40!~17:20으로 꽤 길던데 이런 경우는 굉장히 심층적으로 질문이 들어오겠죠??
2025.11.21
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우리나라 재계순위 4위 그룹이고 한데 LG그룹이 전체적으로 돈이 짜네요. 연봉 1000만원씩만 올려줘도 사람들 덜 나갈것같은데, 돈이 너무짜니 들어오면 다 나갈생각하고 이직하는데 이게 회사차원에서 좋은건지 모르겠네요. 유난히 다른 기업들에 비해 짠 이유가 있나요?
혹시 현직자 분들은 둘중 회사를 고른다면 어디를 고르실것같나요? 저는 회사를 고를때 이직이 잘되고 직무적인것을 많이 보는편이라 LG전자가 끌리는 편인데 연봉차이가 3000정도 나서 고민입니다. (그리고 창원 엘전 관련 안좋은 이야기가 많네요..) 또한 앞으로 회사의 성장성은 에어로가 더 좋을것같기도 합니다. 하지만 직무적인것을 보았을때 에어로는 생기라 뭔가 제가 커리어를 키워도 보람이 느껴지지 않고 이직해도 현차 울산 정도가 최대일거라는 생각이 드네요. 또한 방산분야가 민수 산업과 다소 달라 경력이 쌓일수록 이직이 다소 쉽지 않은것 으로 알고 있습니다. 또한 본가가 수도권이라 추후에 이직을 하게 된다면 수도권으로 가고 싶은데 생산기술 직무를 들어간다면 수도권으로 이동이 어렵지 않을까 고민이 있는 상황입니다. 이런 상황인데 현직자님은 두 회사중에 하나를 고르신다면 어떻게 생각하시나요?? 제가 놓치고 있는 부분들이나 인사이트를 얻을수 있을것같아 이렇게 여쭤봅니다.
해당 직무에서의 업무가 반도체 공정 및 장비와 어떤 관련이 있는지 궁금합니다. 하기와 같이 해당 직무에서 우대사항 및 상세 내용에서 반도체 관련 내용이 있습니다. 제 예상으로는 Microscope나 AFM 같이 계측 및 검사 장비를 설계하고 개발하는 직무인 것 같은데 맞는 건지 궁금합니다. 그렇다면 이러한 장비를 반도체 전공정이 아닌 후공정 전용으로 제작하는 건지 궁금합니다. [기계] 기구,광학 설계/개발 *우대사항 -반도체 공정 및 장비 이해 *상세 내용 -반도체 후공정용 정밀 본딩 메커니즘 설계 및 평가
우리나라 재계순위 4위 그룹이고 한데 LG그룹이 전체적으로 돈이 짜네요. 연봉 1000만원씩만 올려줘도 사람들 덜 나갈것같은데, 돈이 너무짜니 들어오면 다 나갈생각하고 이직하는데 이게 회사차원에서 좋은건지 모르겠네요. 유난히 다른 기업들에 비해 짠 이유가 있나요?
혹시 현직자 분들은 둘중 회사를 고른다면 어디를 고르실것같나요? 저는 회사를 고를때 이직이 잘되고 직무적인것을 많이 보는편이라 LG전자가 끌리는 편인데 연봉차이가 3000정도 나서 고민입니다. (그리고 창원 엘전 관련 안좋은 이야기가 많네요..) 또한 앞으로 회사의 성장성은 에어로가 더 좋을것같기도 합니다. 하지만 직무적인것을 보았을때 에어로는 생기라 뭔가 제가 커리어를 키워도 보람이 느껴지지 않고 이직해도 현차 울산 정도가 최대일거라는 생각이 드네요. 또한 방산분야가 민수 산업과 다소 달라 경력이 쌓일수록 이직이 다소 쉽지 않은것 으로 알고 있습니다. 또한 본가가 수도권이라 추후에 이직을 하게 된다면 수도권으로 가고 싶은데 생산기술 직무를 들어간다면 수도권으로 이동이 어렵지 않을까 고민이 있는 상황입니다. 이런 상황인데 현직자님은 두 회사중에 하나를 고르신다면 어떻게 생각하시나요?? 제가 놓치고 있는 부분들이나 인사이트를 얻을수 있을것같아 이렇게 여쭤봅니다.
해당 직무에서의 업무가 반도체 공정 및 장비와 어떤 관련이 있는지 궁금합니다. 하기와 같이 해당 직무에서 우대사항 및 상세 내용에서 반도체 관련 내용이 있습니다. 제 예상으로는 Microscope나 AFM 같이 계측 및 검사 장비를 설계하고 개발하는 직무인 것 같은데 맞는 건지 궁금합니다. 그렇다면 이러한 장비를 반도체 전공정이 아닌 후공정 전용으로 제작하는 건지 궁금합니다. [기계] 기구,광학 설계/개발 *우대사항 -반도체 공정 및 장비 이해 *상세 내용 -반도체 후공정용 정밀 본딩 메커니즘 설계 및 평가
답변 1
안녕하세요! 공동과제면접은 제가 입사할 당시에도 없었던 전형입니다. 공동 과제 면접은 아마 한 가지 과제를 다수의 면접자에게 전달하고, 면접자들은 해당 과제를 주어진 시간 내에 해결하는 것으로 파악됩니다. 다른 기업에서는 즉흥으로 주제를 던지고, 해당 주제에 대한 ppt를 만들어 발표하는 형식의 면접을 진행하기도 합니다. 아마 비슷할 것으로 예상됩니다. 시간이 길게 예정된 이유도 위와 같은 이유일 것 같다고 예상합니다! 과제를 파악하고, 해결방안을 제시하고, ppt 같은 방법으로 발표하는 것이죠! 심층적인 질문도 당연히 들어올 것입니다!
